我們的研究團隊基於新開發的納米雙晶銅材料，為未來先進電子應用提供具前瞻性的材料突破。有效控制添加劑的配方以獲得合適的銅晶粒，是構建重佈線層（redistribution layers, RDLs）/TSV/Interconnect/Pillars技術的關鍵，也就是不同的佈局才能滿足下一代晶片的要求。

我們專注開發具備絕佳均勻性、高純度、出色的通孔填充特性和製造成本低的納米雙晶銅材料。新型納米雙晶銅將可用於構建低功耗特性的關鍵器件，為客戶提供技術和解決方案，而混合雙晶銅結構更是具有未來銅銅鍵合的技術前景。