我们的研究团队基于新开发的纳米双晶铜材料，为未来先进电子应用提供具前瞻性的材料突破。有效控制添加剂的配方以获得合适的铜晶粒，是构建重布线层（redistribution layers, RDLs）/TSV/Interconnect/Pillars技术的关键，也就是不同的布局才能满足下一代晶片的要求。

我们专注开发具备绝佳均匀性、高纯度、出色的通孔填充特性和制造成本低的纳米双晶铜材料。新型纳米双晶铜将可用于构建低功耗特性的关键器件，为客户提供技术和解决方案，而混合双晶铜结构更是具有未来铜铜键合的技术前景。