思特迪團隊主要從事導電銀膠和絕緣環氧固晶膠的研發及生產，主要應用於集成電路（IC）封裝和LED封裝行業中，作為一種芯片粘合劑。其中有兩款導電銀膠產品，和一款絕緣環氧膠均已有少量銷售。我們的導電銀膠兼具高導電、高粘接力、耐高溫、高導熱和可靠性強等特點，並已通過了行業內標桿客戶的多輪測試和驗證，基本達到國際一線品牌的質量水準和性能指標，為下一步大規模量產及國產替代打下堅實基礎。