思特迪团队主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产，主要应用于集成电路（IC）封装和LED封装行业中，作为一种芯片粘合剂。其中有两款导电银胶产品，和一款绝缘环氧胶均已有少量销售。我们的导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点，并已通过了行业内标杆客户的多轮测试和验证，基本达到国际一线品牌的质量水平和性能指针，为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。