鉑識科技專門開發用於三維晶片堆疊和先進晶片封裝應用的銅金屬化技術。我們的解決方案提供卓越的均勻性、⾼純度、出⾊的通孔填充和高效益的製造成本。我們以獲得專利的複合雙晶銅和納米晶銅技術為本，為先進的電子應用提供前瞻性的材料突破，透過調控添加劑的配⽅以獲得合適的銅晶粒，這是建構重佈線層、矽穿孔、連接線路、銅柱及銅銅鍵合的關鍵技術。此外，針對晶片封裝測試相關的披銅探針卡、矽晶太陽能板上的銅線閘極，以及車用鋰電池的高分子銅箔，我們均有相關的產品及客戶服務。鉑識科技旨在成為下一代電鍍化學品與技術的供應商，服務半導體製造和封裝行業。