铂识科技专门开发用于三维晶片堆迭和先进晶片封装应用的铜金属化技术。我们的解决方案提供卓越的均匀性、⾼纯度、出⾊的通孔填充和高效益的制造成本。我们以获得专利的复合双晶铜和纳米晶铜技术为本，为先进的电子应用提供前瞻性的材料突破，透过调控添加剂的配⽅以获得合适的铜晶粒，这是建构重布线层、硅穿孔、连接线路、铜柱及铜铜键合的关键技术。此外，针对晶片封装测试相关的披铜探针卡、硅晶太阳能板上的铜线闸极，以及车用锂电池的高分子铜箔，我们均有相关的产品及客户服务。铂识科技旨在成为下一代电镀化学品与技术的供应商，服务半导体制造和封装行业。