思特迪主要从事半导体行业封装材料的自主研发及生产，力主打破国外在此领域的垄断和技术封锁，目前已有多款产品得到市场认可。

思特迪新材料科技（深圳）有限公司成立于2020年9月2号，目前主要从事导电银胶和绝缘环氧固晶胶的研发及生产，主要应用于半导体行业里LED封装和IC封装，其中已有导电银胶产品2款，绝缘环氧胶1款，均已有小量销售。目前已有产品已经过行业内标杆客户多轮测试和验证，基本上达到国际一线品牌的质量水平和性能指针，为下一步大规模量产及国产替代打下坚实基础。其中导电银胶兼具高导电、高粘接力、耐高温、高导热和可靠性强等特点。未来，思特迪主要致力于电子胶领域和精细化工领域的研发工作和生产，力主开发出更多高性能且符合产业需求的产品，不仅实现和加快相关领域的国产替代化进程，而且希望在不久的将来可以成长为引领行业的公司。